![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2019/08/tech_20190905_00-creep-corrosion.jpg)
电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响,让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象,严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此,在产品出厂前,验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…
![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2019/08/tech_20190815_00-automotive-warpage.jpg)
传统封装型式稳定可靠,是汽车电子的绝佳选择,但随着车用走向车联网形式之后,先进封装芯片锐不可挡,特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题,是一大挑战,该如何克服?
![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2018/04/tech_20180508_b.jpg)
打入车厂供应链,除了产品设计面外,还包括产品研发、生产、安装、服务的部分必须有所依归,此依归准则,就是IATF 16949:2016汽车行业通用的质量管理体系…
![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2018/03/tech_20180411_01.jpg)
大部分客户,对于消费型产品规范都十分熟悉,当要跨入汽车电子时,最大问题就是不了解汽车电子要遵循哪些国际规范。如何用简单三步骤,节省车电验证时间与成本?…..
![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2018/03/tech_20180411_01.jpg)
MCM、SIP等复杂多芯片供货商,应依AEC-Q100,还是ISO16750进行车用测试?车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试(BLR),又应依循哪一规范?…
![](https://cn.istgroup.com/wp-content/uploads/2018/03/tech_20180302_01.jpg)
您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范,将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…