传统封装型式稳定可靠，是汽车电子的绝佳选择，但随着车用走向车联网形式之后，先进封装芯片锐不可挡，特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题，是一大挑战，该如何克服?

打入车厂供应链，除了产品设计面外，还包括产品研发、生产、安装、服务的部分必须有所依归，此依归准则，就是IATF 16949:2016汽车行业通用的质量管理体系…

大部分客户，对于消费型产品规范都十分熟悉，当要跨入汽车电子时，最大问题就是不了解汽车电子要遵循哪些国际规范。如何用简单三步骤，节省车电验证时间与成本?…..

MCM、SIP等复杂多芯片供货商，应依AEC-Q100，还是ISO16750进行车用测试?车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试(BLR)，又应依循哪一规范?…

您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范，将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…

随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…