若是像2.5D或3D IC等先进封装样品，封装形式属多芯片，Daisy Chain的设计，将跳脱以往单一芯片搭配一个测试板，而是多芯片搭配在一个测试板的形式，那么板阶可靠性试验后出现失效后，该如何找 先进封装焊点异常呢?

进行板阶可靠度BLR测试前，须先制作PCB测试板，藉此仿真Package组件组装于PCB时可能出现的锡球焊接问题。PCB测试板本身材料/厚度/走线层面等，不仅须遵照国际规范要求，更是影响可靠度测试结果的关键。到底PCB设计有哪些Know How…

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响，让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象，严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此，在产品出厂前，验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…

传统封装型式稳定可靠，是汽车电子的绝佳选择，但随着车用走向车联网形式之后，先进封装芯片锐不可挡，特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题，是一大挑战，该如何克服?

打入车厂供应链，除了产品设计面外，还包括产品研发、生产、安装、服务的部分必须有所依归，此依归准则，就是IATF 16949:2016汽车行业通用的质量管理体系…

大部分客户，对于消费型产品规范都十分熟悉，当要跨入汽车电子时，最大问题就是不了解汽车电子要遵循哪些国际规范。如何用简单三步骤，节省车电验证时间与成本?…..