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随着物联网云端应用,带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料,却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…
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宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray,至今一年多的时间,已替客户解决1023项案件….
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计算机仿真组件上板应力匹配正常,可靠度实测却过不了,是组件与板材匹配问题?还是封装锡球的耐受度不够?一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件,进行上板可靠度….
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车用 IC 的市场相较于 ICT 资通产业的最大差异为市场较为封闭,且前期的开发及验证期长达3年,对台湾/中国 IC 业者Time to market 的运作模式相悖,价值理念也不尽相同,本文将以 AEC-Q100 的 IC 验证规范…