在研发初期，工程师往往会遇到相同的困扰：工程载板样品数量太少，大厂不愿接单；更棘手的是，好不容易拿到工程载板，还必须找封装厂进行芯片接合(Die Mount)，耗时费力，严重拖慢验证时程。
IC工程载板

在芯片设计进入 EVT/DVT（工程验证阶段） 时，工程师迫切需要载板来进行功能测试与电性验证。然而目前市场现况存在几个明显问题：

1. 大厂聚焦量产，忽略小量样品
   市面上主流 IC 载板供货商以大客户与大规模量产为导向，对研发阶段的小批量需求（5–100片）支持度低，往往难以取得工程样品。
2. 交期过长，研发时程被拖慢
   传统载板厂的排程动辄 2–3个月，与工程验证「快狠准」的特性背道而驰。对 IC 设计公司而言，研发速度直接决定能否抢占市场先机。
3. 先进封装技术推升验证难度
   在 CoWoS、Chiplet、多芯片整合等新架构下，多颗异质芯片可组合在同一封装体进行最终测试，但开发验证期间要让其中单一芯片进行验证反而极为困难，主要是需要额外设计一片该芯片专用的载板。传统方法如 COB 打线或单一工程板，已不足以支撑这类高密度、高带宽的验证需求。
4. 设计复杂化，PCB 技术受限
   随着工艺节点不断缩小、芯片 I/O 脚数暴增，Pitch、线宽/线距要求更严格，而一般 PCB 技术难以突破此限制。这使得工程师即使有设计，也找不到能快速落地的制造端。

iST宜特「一站式IC工程载板」来解你的痛

iST宜特听见广大客户的需求，推出「一站式IC工程载板服务」，专为研发验证而生，你只需提供待测晶圆/芯片，后续从载板布局设计 (Layout)、讯号/电源仿真 (Simulation)、规格确认 (Spec.) 到 芯片接合 (Die mount)，都能在宜特Turnkey 一次完成，为您省去多方协调的麻烦。

• 小量打样弹性：支持 5~100 片小量工程订单，不必为 MOQ （Minimum Order Quantity）苦恼。
• 完整设计到验证链结：从Substrate的Layout、SI/PI 仿真、芯片接合(Die mount)产出可供验证的IC封装体，以及后续与该IC在验证阶段需要的测试接口Socket / Evaluation Board / Load board / Burn-in board的设计/制造/组装，能一气呵成来协助客户，让客户缩短验证流程。
• 专业实验室支持：可直接串联宜特可靠性测试、热循环、电性验证，一次到位。
• 异质整合经验：支持高频、高速、多层次封装需求，涵盖 AI/HPC、5G/6G、车用芯片 等新兴应用。
• 跨平台相容：搭配既有 Probe Card、Load Board、Socket 测试平台，加速导入与量产规划。