发布日期：2020/3/10
发布单位：iST宜特
先进封装、异质整合是当今热门议题，
散热胶(TIM)的品质更是关注焦点。
如何快速找到散热胶(TIM)的异常点呢?
针对高功率先进封装产品，「散热」一直是其可否长久运作的关键，确认散热胶(TIM)覆盖率及其实际黏着情形是必须的。
但散热胶(TIM)若出了问题，发生脱层(delamination)或空洞(void)等现象，就会造成产品失效，相信这是您相当关注的议题。
过往碍于散热盖(Lid)的厚度(大约2000um)，且散热胶又为软性材质，若直接使用双束电浆离子束 (Plasma FIB)观察，往往耗时费工，一颗样品若要找到异常点(Defect)，恐怕需耗费100小时以上。
而宜特独家的检测手法，则是先利用独家的特殊手法进行样品制备，将散热盖(Lid)厚度减薄，再使用双束电浆离子束 (Plasma FIB)找异常点(Defect)，即可将时间缩短为10小时以下，节省十倍时间(参见表一)。
表一:传统方法与宜特独家检测手法之比较表
三步骤，速找散热胶异常点(Defect)
图一:宜特独家开发检测手法，散热胶Defect无所遁形
宜特独家检测手法，先以超音波扫描(SAT)确认异常位置后，再使用宜特独家的样品制备手法将散热盖(Lid)减薄，降至300~400 um 左右，最后以Plasma-FIB施作，即可确认散热胶的实际情形。
图四:宜特独家施作方式
本篇宜特小学堂，特别先行提供给长久以来支持我们的客户，若您对此实验手法有兴趣或有任何需求， 或是对相关知识想要更进一步了解细节，欢迎洽询+886-3-579-9909 分机6767陈先生│Email: web_ise@istgroup.com 。