为藉由超音波于不同密度材料反射速率及回传能量不同的特性来进行分析，当超音波遇到不同材料的接合接口时，讯号会部分反射及部分穿透，但当超音波遇到空气(空隙)接口时，讯号则会100%反射，机台就会接收这些讯号组成影像
IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍iST 宜特能为你做什么
SAT超声波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delamination)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况，多用于检察芯片封胶内的缺陷。
iST 宜特服务优势
案例分享
C-scan二维反射式平面检测
(Color Mode)
C-scan二维反射式平面检测
(Colorless Mode)
Through-scan穿透式检测
C-scan二维反射式平面检测
Through-scan穿透式检测
(Color Mode)
WLCSP封装之RDL脱层
C-scan二维反射式平面检测
Through-scan穿透式检测
WLCSP封装之RDL脱层
PCB空板检测-爆板现象
CMOS-Dam脱层
芯片破裂
(Chip Crack)
不同的探针头可运用在不同的封装型式产品，如下
- 15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 25 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 30 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 50 Mhz – QFN , TQFP, DFN, BGA
- 75 Mhz – TSSOP , Flash
- 100 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 110 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 120 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 180 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 230 Mhz – WLCSP , 3D IC
- UHF – CMOS , WLCSP
SONOSCAN GEN 6
SONIX ECHO-VS
SONIX UHR-2001