超声波显微镜(SAT)，原理是藉由超声波于不同密度材料之反射速率及能量不同的特性，来进行分析。利用纯水当介质传递超声波信号，当信号遇到不同材料的接口时，会部分反射、部分穿透，机台就会接收这些信号组成影像。
IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍iST 宜特能为你做什么
SAT超声波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delaminaiton)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况，多用于检察芯片封胶内的缺陷。
iST 宜特服务优势
案例分享
C-scan二维反射式平面检测
(Color Mode)
C-scan二维反射式平面检测
(Colorless Mode)
Through-scan穿透式检测
C-scan二维反射式平面检测
Through-scan穿透式检测
(Color Mode)
WLCSP封装之RDL脱层
C-scan二维反射式平面检测
Through-scan穿透式检测
WLCSP封装之RDL脱层
PCB空板检测-爆板现象
CMOS-Dam脱层
芯片破裂
(Chip Crack)
不同的探针头可运用在不同的封装型式产品，如下
- 15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 25 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 30 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 50 Mhz – QFN , TQFP, DFN, BGA
- 75 Mhz – TSSOP , Flash
- 100 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 110 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 120 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 180 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 230 Mhz – WLCSP , 3D IC
- UHF – CMOS , WLCSP
SONOSCAN GEN 6
SONIX ECHO-VS
SONIX UHR-2001