IC 在開發初期往往都存在著一些缺陷，FIB(Focused Ion Beam, 聚焦離子束) 電路修補服務，除了可提供了 IC 設計者直接且快速修改 IC 電路，同時亦可在複雜線路中做訊號擷取點，讓設計者可經由探針 (Probe station) 或 E-beam 直接觀測 IC 內部信號，如此可降低重新投片 (光罩) 所耗費的成本，縮短原型 (prototype) 驗證時間。