WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖，这些区域在过往是无法进行线路修补的；再者少数没有遮盖到的部分，因上方较厚的Organic Passivation(有机护层)，增加线路修补的难度与工时。
iST 宜特能为你做什么
宜特科技最新研发出的第二代WLCSP电路修改技术，已为此类产品带来全面的解决方案，在锡球、RDL、或有机护层下方的区域，都能执行电路修改。
iST 宜特服务优势
案例分享
透过独特的前处理工法，搭配平整快速的有机护层局部移除技术，Site1~3全区域都能执行FIB线路修补。
锡球与有机护层下执行复杂电路修改，再植回全新锡球。
移除部分锡球并执行电路修改，此解决方案不须再植回锡球，加速客户验证时效。
