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by admin
【经济日报】宜特四引擎 接单畅旺
2022-10-06

经济日报 媒体报导 电子验证分析厂 宜特科技 今年业绩稳健成长,截至8月,单月业绩已连续四个月创新高,今年全年营运刷新纪录在望。宜特董事长暨总经理余维斌表示,估计下半年营收有望呈现逐季增长的态势,而明年营运表现与今年相较,也有机会再成长双位数百分比。

【新电子杂志】发掘工艺可疑缺陷 芯片切片把关样品功能性测试
2022-09-30

芯片设计后,在进行后续的样品功能性测试、可靠度测试,或故障分析除错前,必须针对待测样品做样品制备前处理,透过芯片切片方式,进行断面/横截面观察。然而观察截面的方式有好多种,该如何选择哪一种切片手法,才能符合您欲观察的样品型态呢?…

【电子技术设计】X光绕射-半导体新材料特性分析利器
2022-09-01

在半导体工艺中,牵涉数百道的工艺步骤,一旦更换了材料,就必须考虑工艺设备是否也需改变,设备变更后所生产的样品是否堪用、质量是否稳定符合原来芯片设计的规格,因此在挑选新材料的开发时期以及确认材料变更后的生产验证,势必要对此材料进行一连串严格的材料分析与控管,确认是否符合应有的特性要求…

【今周刊】太空验证、飞行履历拿了吗?业者看过来,这才是上太空前必做步骤
2022-08-30

半导体、电子业都在抢太空商机,但是在上太空之前,必须先向客户证明产品足以通过太空环境的考验。相应的检测流程与服务也逐渐成形,大致包含两者:通过地面端的「太空验证」、取得太空中的「飞行履历」…

  今周刊
【新电子杂志】拆解先进封装芯片失效原因 强化Dsiay Chian后失效分析
2022-07-07

板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法,透过将仿真组件组装于PCB,重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是,当进行完一系列的板阶可靠度验证后,结果居然Fail?!该透过哪些步骤进行故障分析,才能找到阻值变化的原因? …

【Semiconductor Review】Changing the Existing Verification Model within the Semiconductor Industry
2021-06-10

The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …

【Digitimes】宜特IC Repackage移植技术 助先进封装检测无碍
2019-06-24

宜特宣布推出IC Repackage移植技术,可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头,欲受测Die移植出来,放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试,将有利于快速队先进封装芯片进行有效检测….

  Digitimes
【Digitimes】宜特新RA平台助厂商掌握市场先机
2019-04-24

汽车是截然不同的领域,宜特科技协理曾劭钧就指出,车用系统不但对稳定度有高度要求,近年来效能需求也开始浮现,因此要跨入发展,必须特别注意这两大重点,,稳定度一直是车用电子的优先考虑,此一考虑…

  Digitimes
【Digitimes】跨入MOSFET中后段晶圆薄化制程 宜特科技补强台湾晶圆产业链
2018-09-05

车用半导体的市场规,2018年可望成长至368亿美元。电源管理零件MOSFET市场供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圆后段…

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