CIS产品从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律(Moore’s Law)在半导体微缩制程地演进，使得讯号处理能力显著提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发阶段若遇到异常(Defect)现象时，相关故障分析困难度大大提升…

智慧化是汽车产业最重要的趋势之一，台湾作为科技重镇，无论是技术或服务能力都位居全球领先群，不少厂商乘此优势抢攻市场，不过汽车的安全规范十分严苛，且标准法规持续更新，必须紧盯标准制定协会的动态，方能获得客户认可，顺利取得订单….

当电子设备需要在恶劣的环境运作时，选择三防胶的涂布通常是组装、系统等厂商普遍采用的解决方案。本期的宜特小学堂，将介绍电子产品腐蚀的解决方案-三防胶，并剖析为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效？…

先进工艺中的故障分析，对于研发与产能来说更是至关重大，但组件尺寸越做越小，如何在仅有数奈米的微小尺度下，进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题…

以Ga2O3氧化镓为主的第四代半导体跃上台面，将成为下一个明日之星，如何鉴定呢? 本文将呈现如何应用宜特材料分析实验室的穿透式电子显微镜(TEM)分析技术鉴定俗称第四代半导体-氧化镓(Ga2O3)磊晶层的晶体结构，晶体形貌与组成…

逆向工程 (Reverse Engineering)，对于不熟悉此工程的人，常常将之与黑客、盗版、窃盗连结在一起。但其实不尽然，随着专利战盛行，逆向工程对于许多企业而言，不仅是用来保护自身的专利，确保竞争对手不能非法使用这些专利，同时也保护自己不会侵犯到竞争对手的专利…

大部分的企业欲打入车用供应链，多数都认识IATF 16949，为何还需要导入VDA 6.3? 如果您的产品或服务供货给德国汽车产业或VDA的成员(常见成员包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百个成员)，那就必须符合 VDA 各项系列标准….

车用芯片缺货潮尚未完全缓解，加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下，整车所需的芯片数量大幅上升，现有的芯片产能还未能满足市场需求。同时车用芯片的功能与算力不断增加，封装技术变得更为复杂，验证流程也因此拉长，发展自驾与电动技术过程中挑战重重…

车用芯片供应链历经疫情冲击，芯片缺货的状况尚未全数缓解，在芯片供不应求的情况下，车用芯片需要长时间验证的特性，为汽车供应链带来更艰难的挑战。为此，芯片供货商透过优化整体芯片开发流程，确保在不压缩验证时间的前提下，提高芯片生产速度…