为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置…
以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决，宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…
3D封装产品以往要找到故障点，必须利用切线方式，一层一层做异常排除确认，耗时费工。Thermal EMMI可以帮助您，利用失效点热辐射传导的相位差，预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)…