
AI芯片高效能、高带宽或低耗电等特性,不仅会影响AI芯片的效能与寿命,甚至,也造成可靠性试验设计手法设备等,面临极大挑战。宜特为您归纳出AI芯片最常见的三大挑战与解决办法,将会逐一说明。

AEC-Q007 Spec 终于在今年三月,众人引颈期盼之下,针对车用板阶可靠性的AEC-Q007 Spec 问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

半自动化研磨 让样品制备变得更均匀精准,即使看似难以处理的样品材质,也能轻松应对。再也不会因为传统人工研磨力道难以控制,容易导致样品歪斜、厚度不均,甚至IC结构严重受损…

差排轨迹 在芯片制造过程中,是一个相当棘手的问题,这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流,进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察差排的分析工具…

飞针测试 帮助IC研发工程师在 PCB 和 PCBA 阶段进行初期质量检查,迅速厘清零件上板后(PCBA)的异常归责,节省上市时间和成本。本期宜特小学堂,我们将透过实际案例与您分享,飞针测试的最佳使用时机…

氮化镓差排 是影响组件功能的一大要素。如何解析差排类型,并将差排的密度控制在一定范围,是第三类半导体发展的重要关键。目前产业中即使能检查出差排密度,但仅有TEM才能解析出差排类型,究竟TEM是运用什么原理来解析的呢?