计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….
车用 IC 的市场相较于 ICT 资通产业的最大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期长达3年，对台湾/中国 IC 业者Time to market 的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将以 AEC-Q100 的 IC 验证规范…