宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….
计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….
通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比，最大不同在于通讯组件封装形式较单纯，使用层数较少，在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式..
为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置…
以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决，宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…