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通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比,最大不同在于通讯组件封装形式较单纯,使用层数较少,在找失效点前的样品制备上,不适合用delayer方式..
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为因应电子产品对效能需求,因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了,这样的技术所产生的组件,在失效后分析也更加困难,传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位,即能有效找出失效位置,但3D组件还需要考虑到Z轴位置,且芯片在上下堆栈重迭下,更不容易找到失效位置…
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以往在设备的极限下,包括分辨率不够好、倍率较低,使得上述有些微小的异常点,不容易用X-Ray找到,因而无法短时间厘清问题与改善解决,宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…
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3D封装产品以往要找到故障点,必须利用切线方式,一层一层做异常排除确认,耗时费工。Thermal EMMI可以帮助您,利用失效点热辐射传导的相位差,预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)…