薄膜硬度 和区域化应力，有没有推荐的工具分析这两者，最好后续还能搭配如SEM、 DB-FIB或TEM影像分析技术进一步地分析内部结构变化，找出造成故障的脆弱点位置呢? 為克服目前晶片多種材料機械特性不匹配問題，「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具…
高阶TEM试片费用高昂，但异质材料堆栈的接合问题偏偏又需要原子级的分析，有没有什么办法兼顾成本和需求？本文将以两案例说明，如何运用傅立叶过滤技术，以相对低的成本提升TEM试片的HRTEM影像质量，探索原子级异质晶体界面分析…
先进封装材料百百种，多数材料特性都与「热」脱离不了关系，到底热特性对组件寿命与稳定性影响有多大？如何运用热分析工具量测热特性数值呢?
电竞产业好夯，但最重要的屏幕动态显示规格，包括了MPRT和GTG两种截然不同的规格，让消费者于购买时易产生混淆。有鉴于此，2022年推出的VESA ClearMR认证，如何定义动态画面的模糊比例？又有什么测试重点呢？
当主流的半导体材料-硅(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时，找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓，但该如何量测能隙？选出宽能隙材料后，晶体堆栈的瑕疵又该如何观察呢？