高阶TEM试片费用高昂，但异质材料堆栈的接合问题偏偏又需要原子级的分析，有没有什么办法兼顾成本和需求？本文将以两案例说明，如何运用傅立叶过滤技术，以相对低的成本提升TEM试片的HRTEM影像质量，探索原子级异质晶体界面分析…
先进封装材料百百种，多数材料特性都与「热」脱离不了关系，到底热特性对组件寿命与稳定性影响有多大？如何运用热分析工具量测热特性数值呢?
电竞产业好夯，但最重要的屏幕动态显示规格，包括了MPRT和GTG两种截然不同的规格，让消费者于购买时易产生混淆。有鉴于此，2022年推出的VESA ClearMR认证，如何定义动态画面的模糊比例？又有什么测试重点呢？
当主流的半导体材料-硅(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时，找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓，但该如何量测能隙？选出宽能隙材料后，晶体堆栈的瑕疵又该如何观察呢？
USB Type-C将文件传输、影像输出与充电功能合而为一，俨然成为当今主流。各大厂牌也因应推出了多功能的USB Type-C 显示器产品，但如何找出随之而来的兼容性问题点？本期宜特小学堂将和大家分享，USB Type-C-显示器双功能衍生出的兼容性问题，探究其中最常发生的五大风险。