首頁 技术文库

技术文库

首頁 技术文库

技术文库

by admin
高加速应力可靠性试验之电化学迁移ECM现象 如何预防
2022-07-12

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加,锡球间距越小,在执行HAST时,非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象,造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验,还是实验环境端未控制好?…

板阶可靠性试验后Fail 如何找先进封装焊点异常
2022-06-28

若是像2.5D或3D IC等先进封装样品,封装形式属多芯片,Daisy Chain的设计,将跳脱以往单一芯片搭配一个测试板,而是多芯片搭配在一个测试板的形式,那么板阶可靠性试验后出现失效后,该如何找 先进封装焊点异常呢?

材料分析如何协助先进工艺设备改善缺陷
2022-05-26

半导体大厂先进工艺大战如火如荼展开,重砸资本支出在各项先进工艺设备;若要在这场大战夺得先锋,关键在于产品良率(Yield)是否能快速提升,而先进工艺设备缺陷 ,如何影响良率与如何透过材料分析改善缺陷…

简单五步骤 芯片真伪速现形
2022-05-10

当不肖芯片通路商拿假IC鱼目混珠充当真品贩卖,劣质芯片使得产品良率亮红灯,进而冲击公司信誉与形象,采购方该如何是好?宜特归纳出鉴别真假芯片可留意的内容,包括组件编号、日期、制造商、焊接脚等外观/封装型式…

板阶可靠性测试Pass或Fail,PCB设计居然是关键
2022-05-03

进行板阶可靠度BLR测试前,须先制作PCB测试板,藉此仿真Package组件组装于PCB时可能出现的锡球焊接问题。PCB测试板本身材料/厚度/走线层面等,不仅须遵照国际规范要求,更是影响可靠度测试结果的关键。到底PCB设计有哪些Know How…

HTOL寿命试验后的MTTF数值 如何判读
2022-04-26

宜特可靠度验证实验室时常收到许多客户询问,执行HTOL实验后并计算完MTTF与λ,其数值该如何判读与运用?而 MTTF 或MTBF差别在哪,应该要使用哪一种参数呢?