当摩尔定律走到尽头，先进封装已然成为接棒者，但先进封装能否成功发展关键之一在其中的材料晶体结构，我们将以三大实际案例为您介绍晶体结构的先进分析利器－EBSD。
惯性思维可以让你熟能生巧，但也可能让你在TEM样品制备时，完全走错方向，因此迷失试片中的重要讯息！究竟人类的惯性思维如何错置TEM材料分析的结果…
TEM自动测量技术，可取代以往传统手动量测容易因人为误判，导致数据失真的缺点。宜特最新研发的TEM影像自动测量软件，快速精准测量关键参数，为客户加速工艺开发……
在研发阶段取得试产品芯片后，大多必须透过封装工艺，才能进行后续的工程验证。越来越多客户，特别是学术研究单位，找上宜特进行工程验证时，会先寻求宜特协助进行工程样品快速芯片封装…
CIS产品能够从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律在半导体微缩工艺地演进，使得信号处理能力显着提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发或量产阶段若遇到Defect现象时，失效分析困难度提升…
氧化镓Ga2O3被称为第四代半导体的原因是，其超宽能隙的特性，相较于相较于第三代半导体碳化硅SiC与氮化镓GaN，将使材料能承受更高电压的崩溃电压与临界电场。本文将呈现如何应用TEM分析技术鉴定氧化镓…