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CIS产品能够从早期数十万像素,一路朝亿级像素迈进,端有赖于摩尔定律在半导体微缩工艺地演进,使得信号处理能力显着提升。然而同时,却也使得这类CIS产品在研发或量产阶段若遇到Defect现象时,失效分析困难度提升…
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氧化镓Ga2O3被称为第四代半导体的原因是,其超宽能隙的特性,相较于相较于第三代半导体碳化硅SiC与氮化镓GaN,将使材料能承受更高电压的崩溃电压与临界电场。本文将呈现如何应用TEM分析技术鉴定氧化镓…
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为何工业、车用、户外级别的电子产品需要采用 三防胶 涂布?又为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效?如何透过宜特的硫化腐蚀验证平台协助客户选择正确的胶材?所谓三防胶又称三防漆,亦可称为敷形涂层….
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先进制程中的故障分析,对于研发与产能来说更是至关重大,但组件尺寸越做越小,如何在仅有数奈米的微小尺度下,进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题。当奈米级先进制程的组件发生故障,要找出微小尺度下的缺陷,该透过何种 奈米电性量测精准定位?
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企业欲打入车用供应链,都认识IATF 16949,其为进入汽车行业的基本门票。 那么,通过IATF16949后,为何还需要导入VDA 6.3呢? 该如何透过VDA 6.3来查验内部制程中,是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949导入VDA6.3? 成为合格供货商后,确认其VDA6.3合格的有效性该如何进行…
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你或许知道可以利用逆向工程了解产品设计架构,避免专利纠纷;那么若您的样品因故无法进行破坏性去层,该使用何种工具进行逆向工程,观察复杂线路布局(Layout)呢?