
在异质整合先进封装技术中,表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力,将影响组件可靠性。如何藉由分析工具,确认异质整合组件材料中Underfill的流变特性,以及金属铜、介电材料等的材料附着能力与材料接合应力强度?…

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加,锡球间距越小,在执行HAST时,非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象,造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验,还是实验环境端未控制好?…

若是像2.5D或3D IC等先进封装样品,封装形式属多芯片,Daisy Chain的设计,将跳脱以往单一芯片搭配一个测试板,而是多芯片搭配在一个测试板的形式,那么板阶可靠性试验后出现失效后,该如何找 先进封装焊点异常呢?

半导体大厂先进工艺大战如火如荼展开,重砸资本支出在各项先进工艺设备;若要在这场大战夺得先锋,关键在于产品良率(Yield)是否能快速提升,而先进工艺设备缺陷 ,如何影响良率与如何透过材料分析改善缺陷…

当不肖芯片通路商拿假IC鱼目混珠充当真品贩卖,劣质芯片使得产品良率亮红灯,进而冲击公司信誉与形象,采购方该如何是好?宜特归纳出鉴别真假芯片可留意的内容,包括组件编号、日期、制造商、焊接脚等外观/封装型式…

进行板阶可靠度BLR测试前,须先制作PCB测试板,藉此仿真Package组件组装于PCB时可能出现的锡球焊接问题。PCB测试板本身材料/厚度/走线层面等,不仅须遵照国际规范要求,更是影响可靠度测试结果的关键。到底PCB设计有哪些Know How…