当IC失效时，想分析其中一颗组件或Die的异常状况，又碍于SiP、MCM内部打线太过复杂，将导致进行电性测试时，容易受到其他芯片或组件影响，造成判定困难。如何避开其他组件的干扰，正确判定测试结果…

先进工艺的样品Defect若过于分散，想顾及每个位置，一般研磨手法进行去层风险较高，可能无法兼顾，该如何处理?透过PFIB去层，不仅可以边切边拍，针对大范围的结构观察，不仅可完整呈现欲观察之结构，蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效缩短分析速率…

HDMI、PCIe、USB…等标准，已成为各式电子设备必要规格，有线通讯标准互联互操作性，成为产品设计重点，尤其在网络时代，消费者不佳的使用体验将被快速放大，因此初期就做好完善的互联互通测试，才能降低后续的…

功率半导体进行「 晶圆减薄 」是改善工艺，使得功率组件实现「低功耗、低输入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在减薄工艺中降低晶圆厚度，又同时兼顾晶圆强度，避免破片率居高不下之风险…

对高功率先进封装产品，「散热」一直是其可否长久运作的关键，确认散热胶(TIM)覆盖率及其实际黏着情形是必须的。但散热胶(TIM) 若出了问题，发生delamination或void等现象，就会造成产品失效

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响，让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象，严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此，在产品出厂前，验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…