
先进工艺的样品Defect若过于分散,想顾及每个位置,一般研磨手法进行去层风险较高,可能无法兼顾,该如何处理?透过PFIB去层,不仅可以边切边拍,针对大范围的结构观察,不仅可完整呈现欲观察之结构,蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上,可有效缩短分析速率…

HDMI、PCIe、USB…等标准,已成为各式电子设备必要规格,有线通讯标准互联互操作性,成为产品设计重点,尤其在网络时代,消费者不佳的使用体验将被快速放大,因此初期就做好完善的互联互通测试,才能降低后续的…

功率半导体进行「 晶圆减薄 」是改善工艺,使得功率组件实现「低功耗、低输入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在减薄工艺中降低晶圆厚度,又同时兼顾晶圆强度,避免破片率居高不下之风险…

对高功率先进封装产品,「散热」一直是其可否长久运作的关键,确认散热胶(TIM)覆盖率及其实际黏着情形是必须的。但散热胶(TIM) 若出了问题,发生delamination或void等现象,就会造成产品失效

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响,让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象,严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此,在产品出厂前,验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…

传统封装型式稳定可靠,是汽车电子的绝佳选择,但随着车用走向车联网形式之后,先进封装芯片锐不可挡,特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题,是一大挑战,该如何克服?