功率半导体进行「 晶圆减薄 」是改善工艺，使得功率组件实现「低功耗、低输入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在减薄工艺中降低晶圆厚度，又同时兼顾晶圆强度，避免破片率居高不下之风险…

对高功率先进封装产品，「散热」一直是其可否长久运作的关键，确认散热胶(TIM)覆盖率及其实际黏着情形是必须的。但散热胶(TIM) 若出了问题，发生delamination或void等现象，就会造成产品失效

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响，让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象，严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此，在产品出厂前，验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…

传统封装型式稳定可靠，是汽车电子的绝佳选择，但随着车用走向车联网形式之后，先进封装芯片锐不可挡，特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题，是一大挑战，该如何克服?

IC上板SMT后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快，可得知组件在不同温度变形量，也能仿真温度循环环境，协助客户与可靠度测试搭配，观察产品在…

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下，半导体封装技术愈来愈先进，但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片，将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战，车用零件可靠度 的两大问题与解决之道…