传统封装型式稳定可靠，是汽车电子的绝佳选择，但随着车用走向车联网形式之后，先进封装芯片锐不可挡，特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题，是一大挑战，该如何克服?

IC上板SMT后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快，可得知组件在不同温度变形量，也能仿真温度循环环境，协助客户与可靠度测试搭配，观察产品在…

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下，半导体封装技术愈来愈先进，但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片，将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战，车用零件可靠度 的两大问题与解决之道…

当IC发生defect时，想分析其中一颗组件的异常状况，又碍于SiP、MCM、MCP、QFP内部打线或基板线路互联的关系，将导致电性测试时，容易受到其他Chip或组件影响，造成判定困难，该如何解决此状况…

3D X-ray检测试验是一种可以不破坏样品的前提下做检测，样品以3D立体样貌呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常…

为因应高速传输需求，车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP，在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形，进而产生可靠度问题…