半自动研磨，顾名思义就是将研磨的部分过程改由自动化来执行。由机械手臂取代了双手，即可更精确地制备样品，以供后续放置于各类显微镜，如OM、SEM、FIB、TEM、AFM等机台上进行失效或材料分析。

两者机械构造之差异，传统手动研磨机台为单一架构(图一)，而半自动研磨机台可以分为两个部份(图二)：

1. 机械手臂
2. 研磨盘及控制面板

半自动研磨的机械手臂上方还配备了许多旋钮，这些旋钮能够根据需要调整下压的角度和力道。因此，能够非常精确地控制每一次的研磨，有效去除IC多余的层次 (Delayer)。随后，系统除了能进行厚度的量测，甚至还可透过设定，在无人状态下自主作业，改善了人为可能造成的样品异常。

而传统研磨因仰赖人员的经验与手法，除了需要长时间的训练，面对面积较大又长的样品时，研磨的结果往往差异性极大。反观，半自动研磨机，初学者也能轻易上手。

但传统手动研磨也并非完全败下阵来，两者研磨方式各有其优点，如下表一。

目前宜特配置的半自动研磨机型，可满足不同种类的样品制备需求，例如：封装IC减薄、封装焊点研磨、IC晶背减薄、散热盖移除等。以下我们将为您分享宜特样品制备实验室采用半自动研磨的三大案例。

案例一：研磨时力道与水平一致

利用半自动研磨机，机械手臂取代了人工研磨，并利用标准化的优势，得以确保每次研磨的力道和水平线保持一致，有效掌控研磨质量。(如图三)

图三(a)为传统研磨样品截面图，通孔因研磨角度倾斜，内部通孔结构尺寸不均匀。图三(b)为半自动研磨样品截面图，因研磨过程下压平整，过程中容易掌控水平，内部通孔结构尺寸皆可达到一致性。

案例二：成功薄化硅基板晶背，让异常无所遁形

随着先进工艺发展，芯片结构高度堆栈下，当样品发生电性异常，往往因芯片线路错综复杂而无法精确定位。这时可利用半自动研磨机将晶背厚度从750um，均匀地研磨薄化至仅剩数十微米(图四)，可增加后续红外线光学显微镜(Infrared Ray Optical Microscope，简称IROM) 穿透基板观测的能力，使可更清晰的进行异常观测(图五)。

案例三：玻璃材质，一样可以达到优异研磨水平

以CMOS影像传感器为例，因其结构表层含玻璃材料，内部堆栈又含有多层的高分子材料，若采用一般化学方法进行开盖，势必将破坏其结构。这时若利用半自动研磨机的优势，即可均匀的减薄玻璃，后续若要进行DB-FIB and TEM实验即可获得更精准的分析。(如图六)