由于宜特团队累积了长期经验,对于各式各样的封装体皆有应对的手法,并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式,让您后续实验无往不利。以下为部分项目,详细讨论请与我们联系。
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
完善的经验评估,让您后续实验得以顺利进行
完整的业界经验,让您的样品保持良好完整度
坚强的服务团队,让您的的需求完善达成