研讨会中讨论的焦点之一是WBG功率组件的可靠性验证。随着技术的不断进步，国际规范如AEC-Q101与AQG324在功率组件验证方面不断更新。这些标准的修订将针对WBG技术的特性进行扩展或修改，甚至可能制定新的独立文件，以更好地适应未来市场需求。

新的测试规范将包括HAST/H³TRB、IOL/PTC、TCT、GSS、BDOL、HV H³TRB等测试项目，这些测试有助于提高WBG组件的可靠性，帮助企业在产品开发过程中提前解决潜在问题，从而提高市场竞争力。

此外，针对WBG与硅半导体(Si)的差异性，研讨会中还讨论了两者在特性量测、热阻参数与安全工作区（SOA）方面的不同。特别是在测试方法上，针对间歇性操作寿命测试（IOL）与功率循环测试（PCT）的案例分析，展现了如何通过动态量测流程克服WBG组件的技术挑战。

研讨会中，也针对硅半导体(Si)与宽能隙半导体(WBG)的材料特性差异进行了详细说明。WBG技术不仅能显著提升能源转换效率，还能凭借其高导热率与小型化设计降低制造成本。然而，从研发到量产的过程中，产品面临着各种失效风险，如burn out、脱层等问题，因此完善的失效分析流程显得尤为关键。

像是从非破坏性诊断工具如光学显微镜(OM)与X-ray拍摄，逐步到电性分析(InGaAs、OBIRCH、Thermal EMMI)以精确定位失效点。如果需要进一步分析芯片内部异常原因，则会使用物理性破坏分析工具(如Cross-section切片、Dual Beam FIB)，并搭配电子显微镜(SEM)进行观察。对于不同材料与封装型态的WBG半导体，可透过如高良率芯片薄化技术，从背面进行失效点定位，突破传统设备的局限，快速找出问题根源（阅读更多：靠这招 速找宽能隙GaN芯片异常点）。

随着电动车市场的蓬勃发展，WBG技术在电动车中的应用也成为了研讨会的重要议题。特别是在充电速度与容量的提升方面，直流电（DC）的快速充电能力带来了新机遇，但同时也对热管理和可靠性测试提出了更高要求。

ISO 16750国际标准的多次修订正是为了应对这些挑战，对于电压提升、水冷系统的引入，以及针对电动车DC/DC转换器产品的电压频率调整，这些改变反映了市场对更高性能、更高可靠性产品的需求。

研讨会中指出，未来市场将形成燃油车、纯电动车（BEV）与混合动力车（HEV）三分天下的局面，这也打破了过去纯电动车将全面取代燃油车的观点。随着电动车技术朝着更高电压与更高功率的方向发展，从400V升级至800V的趋势日益明显，这将有效降低电流需求，减轻车辆重量，进而提升电动车的效能。