超高分辨率 3D X-ray 显微镜 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术，搭配光学物镜提高放大倍率进行。实验过程先将待测物体固定后进行360°旋转，同时收集多张不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。
利用3D r-ray，检测PCBA/锂电池/塑料制品等大样品的内部异常点iST 宜特能为你做什么
3D X-ray检测，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而达到判别缺陷的目的。
iST 宜特服务优势
案例分享
在两个 finger 间有金属物质造成短路现象
回焊后锡球与锡膏未共融
5~6微米硅穿孔影像及量测功能
封装芯片打线短路
线圈焊点断裂造成开路
Micro Bump 中的气泡及及尺寸量测
PCB 金属层的断面影像
可藉由 3D X-ray，并搭配专业分析软件，呈现内部各层的线路分布。
上图：芯片内部整体线路影像/下图：芯片单层线路分布。
- 芯片封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常 (Open/Short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。
- 印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷，如：线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。
- 各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
- 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
- 各式主、被动组件检测分析。
- 各种材料结构检验分析及尺寸量测。
ZEISS Xradia 520 Versa
- X-ray 物理特性限制下的低密度材料会无法检视。
- 样品尺寸必须小于300mm，最大承受重量<15 kg。