iST 宜特服务优势
案例分享
- 芯片封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常 (Open/Short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。
- 印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如:线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。
- 各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
- 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
- 各式主、被动组件检测分析。
- 各种材料结构检验分析及尺寸量测。

ZEISS Xradia 520 Versa
- X-ray 物理特性限制下的低密度材料会无法检视。
- 样品尺寸必须小于300mm,最大承受重量<15 kg。