在半导体工艺中，牵涉数百道的工艺步骤，一旦更换了材料，就必须考虑工艺设备是否也需改变，设备变更后所生产的样品是否堪用、质量是否稳定符合原来芯片设计的规格，因此在挑选新材料的开发时期以及确认材料变更后的生产验证，势必要对此材料进行一连串严格的材料分析与控管，确认是否符合应有的特性要求…
半导体、电子业都在抢太空商机，但是在上太空之前，必须先向客户证明产品足以通过太空环境的考验。相应的检测流程与服务也逐渐成形，大致包含两者：通过地面端的「太空验证」、取得太空中的「飞行履历」…
板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法，透过将仿真组件组装于PCB，重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是，当进行完一系列的板阶可靠度验证后，结果居然Fail？！该透过哪些步骤进行故障分析，才能找到阻值变化的原因? …
The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …
宜特宣布推出IC Repackage移植技术，可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头，欲受测Die移植出来，放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试，将有利于快速队先进封装芯片进行有效检测….
汽车是截然不同的领域，宜特科技协理曾劭钧就指出，车用系统不但对稳定度有高度要求，近年来效能需求也开始浮现，因此要跨入发展，必须特别注意这两大重点,，稳定度一直是车用电子的优先考虑，此一考虑…
车用半导体的市场规，2018年可望成长至368亿美元。电源管理零件MOSFET市场供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圆后段…
汽车电子系统正快速转变中，更多的电子组件与信息应用被整合至汽车内，尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车的图资与车联网，以及人工智能(AI)应用的逐步落实…
高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手。不仅PCle近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行…