首頁 媒体报导 媒体报导 2017-06-05by admin 【今周刊】太空验证、飞行履历拿了吗?业者看过来,这才是上太空前必做步骤 2022-08-30 半导体、电子业都在抢太空商机,但是在上太空之前,必须先向客户证明产品足以通过太空环境的考验。相应的检测流程与服务也逐渐成形,大致包含两者:通过地面端的「太空验证」、取得太空中的「飞行履历」… Read More 今周刊 【新电子杂志】拆解先进封装芯片失效原因 强化Dsiay Chian后失效分析 2022-07-07 板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法,透过将仿真组件组装于PCB,重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是,当进行完一系列的板阶可靠度验证后,结果居然Fail?!该透过哪些步骤进行故障分析,才能找到阻值变化的原因? … Read More 新电子杂志 【Semiconductor Review】Changing the Existing Verification Model within the Semiconductor Industry 2021-06-10 The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting … Read More Semiconductor Review 【Digitimes】宜特IC Repackage移植技术 助先进封装检测无碍 2019-06-24 宜特宣布推出IC Repackage移植技术,可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头,欲受测Die移植出来,放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试,将有利于快速队先进封装芯片进行有效检测…. Read More Digitimes 【Digitimes】宜特新RA平台助厂商掌握市场先机 2019-04-24 汽车是截然不同的领域,宜特科技协理曾劭钧就指出,车用系统不但对稳定度有高度要求,近年来效能需求也开始浮现,因此要跨入发展,必须特别注意这两大重点,,稳定度一直是车用电子的优先考虑,此一考虑… Read More Digitimes 【Digitimes】跨入MOSFET中后段晶圆薄化制程 宜特科技补强台湾晶圆产业链 2018-09-05 车用半导体的市场规,2018年可望成长至368亿美元。电源管理零件MOSFET市场供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圆后段… Read More Digitimes 【Ctimes】宜特德宜连手助业者克服 车用电路板与BLR的验证挑战 2018-04-13 汽车电子系统正快速转变中,更多的电子组件与信息应用被整合至汽车内,尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车的图资与车联网,以及人工智能(AI)应用的逐步落实… Read More CTIMES 【新电子杂志】高速传输需求增 USB Thunderbolt 加速布局 2018-02-08 高速传输应用大增,成为各项传输标准更新的重要推手。不仅PCle近期发布新标准,USB也将释出3.2版本;而致力拓展普及率的Thunderbolt,虽没有更新标准,但也积极进行… Read More 新电子杂志 【财讯快报】宜特竹科扩厂-国际大厂青睐成长动能 2018-01-15 电子验证企业宜特科技,受惠于自动驾驶、物联网、5G与AI的崛起,精致与微型化趋势提升了半导体产业先进制程,产能以倍增方式持续扩产,宜特订单持续攀收到历史高点… Read More 财讯快报 1 … 4 5 6 7 8 … 11