车用芯片缺货潮尚未完全缓解，加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下，整车所需的芯片数量大幅上升，现有的芯片产能还未能满足市场需求。同时车用芯片的功能与算力不断增加，封装技术变得更为复杂，验证流程也因此拉长，发展自驾与电动技术过程中挑战重重…

车用芯片供应链历经疫情冲击，芯片缺货的状况尚未全数缓解，在芯片供不应求的情况下，车用芯片需要长时间验证的特性，为汽车供应链带来更艰难的挑战。为此，芯片供货商透过优化整体芯片开发流程，确保在不压缩验证时间的前提下，提高芯片生产速度…

经济日报 媒体报导 宜特董事长暨总经理 余维斌 出身工研院，工程师创业历经艰辛，但擅长围棋经营学 的他布局有成。经过20多年的努力，带领母子公司业务打出一片可以相互呼应的版图，如今共有上千名员工，提供约600项服务，拥有超过1万家客户。

经济日报 媒体报导 电子验证分析厂 宜特科技 今年业绩稳健成长，截至8月，单月业绩已连续四个月创新高，今年全年营运刷新纪录在望。宜特董事长暨总经理余维斌表示，估计下半年营收有望呈现逐季增长的态势，而明年营运表现与今年相较，也有机会再成长双位数百分比。

芯片设计后，在进行后续的样品功能性测试、可靠度测试，或故障分析除错前，必须针对待测样品做样品制备前处理，透过芯片切片方式，进行断面/横截面观察。然而观察截面的方式有好多种，该如何选择哪一种切片手法，才能符合您欲观察的样品型态呢?…

在半导体工艺中，牵涉数百道的工艺步骤，一旦更换了材料，就必须考虑工艺设备是否也需改变，设备变更后所生产的样品是否堪用、质量是否稳定符合原来芯片设计的规格，因此在挑选新材料的开发时期以及确认材料变更后的生产验证，势必要对此材料进行一连串严格的材料分析与控管，确认是否符合应有的特性要求…

半导体、电子业都在抢太空商机，但是在上太空之前，必须先向客户证明产品足以通过太空环境的考验。相应的检测流程与服务也逐渐成形，大致包含两者：通过地面端的「太空验证」、取得太空中的「飞行履历」…

板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法，透过将仿真组件组装于PCB，重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是，当进行完一系列的板阶可靠度验证后，结果居然Fail？！该透过哪些步骤进行故障分析，才能找到阻值变化的原因? …

The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …