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by admin
【今周刊】太空验证、飞行履历拿了吗?业者看过来,这才是上太空前必做步骤
2022-08-30

半导体、电子业都在抢太空商机,但是在上太空之前,必须先向客户证明产品足以通过太空环境的考验。相应的检测流程与服务也逐渐成形,大致包含两者:通过地面端的「太空验证」、取得太空中的「飞行履历」…

  今周刊
【新电子杂志】拆解先进封装芯片失效原因 强化Dsiay Chian后失效分析
2022-07-07

板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法,透过将仿真组件组装于PCB,重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是,当进行完一系列的板阶可靠度验证后,结果居然Fail?!该透过哪些步骤进行故障分析,才能找到阻值变化的原因? …

【Semiconductor Review】Changing the Existing Verification Model within the Semiconductor Industry
2021-06-10

The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …

【Digitimes】宜特IC Repackage移植技术 助先进封装检测无碍
2019-06-24

宜特宣布推出IC Repackage移植技术,可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头,欲受测Die移植出来,放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试,将有利于快速队先进封装芯片进行有效检测….

  Digitimes
【Digitimes】宜特新RA平台助厂商掌握市场先机
2019-04-24

汽车是截然不同的领域,宜特科技协理曾劭钧就指出,车用系统不但对稳定度有高度要求,近年来效能需求也开始浮现,因此要跨入发展,必须特别注意这两大重点,,稳定度一直是车用电子的优先考虑,此一考虑…

  Digitimes
【Digitimes】跨入MOSFET中后段晶圆薄化制程 宜特科技补强台湾晶圆产业链
2018-09-05

车用半导体的市场规,2018年可望成长至368亿美元。电源管理零件MOSFET市场供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圆后段…

  Digitimes
【Ctimes】宜特德宜连手助业者克服 车用电路板与BLR的验证挑战
2018-04-13

汽车电子系统正快速转变中,更多的电子组件与信息应用被整合至汽车内,尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车的图资与车联网,以及人工智能(AI)应用的逐步落实…

  CTIMES
【新电子杂志】高速传输需求增 USB Thunderbolt 加速布局
2018-02-08

高速传输应用大增,成为各项传输标准更新的重要推手。不仅PCle近期发布新标准,USB也将释出3.2版本;而致力拓展普及率的Thunderbolt,虽没有更新标准,但也积极进行…

【财讯快报】宜特竹科扩厂-国际大厂青睐成长动能
2018-01-15

电子验证企业宜特科技,受惠于自动驾驶、物联网、5G与AI的崛起,精致与微型化趋势提升了半导体产业先进制程,产能以倍增方式持续扩产,宜特订单持续攀收到历史高点…