常用来判断P/N well的方式，是将芯片染色 (stain)后，再利用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄其宽度、深度及量测磊晶层厚度，但是SEM的电子影像为黑白图像，无法有确切的数据或颜色可以分辨P/N well，往往需要自行判断与猜测…

Plasma FIB，不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计边切边拍，针对大范围结构观察，可完整呈现欲观察之结构，蚀刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..

智能型产品屏幕动不了，是当机吗? 还是哪个组件出了问题? 发现是MEMS组件失效，是漏电、是卡住? 还是 off-set?

以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决，宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…

电子产品发生在PCB上的爬行腐蚀(CREEP CORROSION)现象达到一定程度，将会导致电子产品的失效….

车用 IC 的市场相较于 ICT 资通产业的最大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期长达3年，对台湾/中国 IC 业者Time to market 的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将以 AEC-Q100 的 IC 验证规范…