计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….

HDR（高动态范围）已成电视标准规格，身为显示工程师的您，已依标准规范进行设定，画面为何仍有不连续的轮廓问题?是EOTF设定出错、还是芯片商设计有误，该如何调校…

通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比，最大不同在于通讯组件封装形式较单纯，使用层数较少，在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式..

在晶圆尚未上电路(Pattern)之前，须了解晶圆是否平整，得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后，更需监控粗糙度数据，才能确保后续上板后的质量…

对于影像显示技术而言，追求贴近人眼所能见到的真实世界是必然趋势。在 4K 电视技术的普及、广色域的使用…

为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置…