为因应高速传输需求，车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP，在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形，进而产生可靠度问题…

宜特TEM材料分析实验室協助美国宾州大学教授为了分析忆阻器(memristor)的显微结构，此研究最终也获刊于Nature Electronics..

随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背，Backside)来执行……

往往我们可以检测的大多是固态样品，但若遇到欲检测的物品是液态，或者怀疑Defect来自于制程中的液态物质该如何分析呢?针对一般的样品，以往我们会使用SEM检测，然而….

打入车厂供应链，除了产品设计面外，还包括产品研发、生产、安装、服务的部分必须有所依归，此依归准则，就是IATF 16949:2016汽车行业通用的质量管理体系…

化学镀工艺最大特色是，只需利用一系列的氧化还原反应，将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上，完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工艺，因此成本可降低…