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by admin
如何厘清是否为封装缺陷造成IC异常
2018-03-27

IC出现漏电、短路等异常电性问题,来宜特进行IC开盖(De-cap),准备做InGaAs、EMMI、OBIRCH等电性量测前,却发现IC开盖后,所有的电性异常问题都消失了….

Tier 1车厂力推 车用组件厂必测-板阶可靠性温湿度复合式振动
2018-03-01

您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范,将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…

HDMI 2.1版火热出炉,高画质影像需求风起云涌
2018-02-07

高画质4K、8K正式到来,10K应用也风起云涌。宜特将针对2017年底公告的HDMI 2.1规格书,以及实验室之观察,论述HDMI最新发展与影像趋势…

如何不破坏样品,分析晶体结构与薄膜特性?
2018-01-24

透过X光与晶体产生的绕射图谱并配合数据库比对,可解析材料的织构、晶体排列的方式等,作为评估材料特性的一种非破坏式分析…

晶圆/LED工艺工程师必看! 计算P/N离子浓度利器是…
2017-12-26

和身为晶圆/LED制程工程师的您分享,得知P/N 离子浓度分布的绝佳利器-二次离子质谱分析技术(SIMS)…

隐身在半导体龙头大厂内的生医芯片,如何封装?
2017-11-30

国际半导体龙头大厂在这几年间,持续委托宜特完成近千件的「生医芯片」工程样品封装,为的是未来长远的蓝海市场-生物医学…