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随着物联网云端应用,带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料,却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…
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宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray,至今一年多的时间,已替客户解决1023项案件….
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计算机仿真组件上板应力匹配正常,可靠度实测却过不了,是组件与板材匹配问题?还是封装锡球的耐受度不够?一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件,进行上板可靠度….
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HDR(高动态范围)已成电视标准规格,身为显示工程师的您,已依标准规范进行设定,画面为何仍有不连续的轮廓问题?是EOTF设定出错、还是芯片商设计有误,该如何调校…
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通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比,最大不同在于通讯组件封装形式较单纯,使用层数较少,在找失效点前的样品制备上,不适合用delayer方式..
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在晶圆尚未上电路(Pattern)之前,须了解晶圆是否平整,得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后,更需监控粗糙度数据,才能确保后续上板后的质量…