当IC发生defect时，想分析其中一颗组件的异常状况，又碍于SiP、MCM、MCP、QFP内部打线或基板线路互联的关系，将导致电性测试时，容易受到其他Chip或组件影响，造成判定困难，该如何解决此状况…

3D X-ray检测试验是一种可以不破坏样品的前提下做检测，样品以3D立体样貌呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常…

为因应高速传输需求，车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP，在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形，进而产生可靠度问题…

宜特TEM材料分析实验室協助美国宾州大学教授为了分析忆阻器(memristor)的显微结构，此研究最终也获刊于Nature Electronics..

随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背，Backside)来执行……

往往我们可以检测的大多是固态样品，但若遇到欲检测的物品是液态，或者怀疑Defect来自于制程中的液态物质该如何分析呢?针对一般的样品，以往我们会使用SEM检测，然而….