若是像2.5D或3D IC等先进封装样品，封装形式属多芯片，Daisy Chain的设计，将跳脱以往单一芯片搭配一个测试板，而是多芯片搭配在一个测试板的形式，那么板阶可靠性试验后出现失效后，该如何找 先进封装焊点异常呢?
半导体大厂先进工艺大战如火如荼展开，重砸资本支出在各项先进工艺设备；若要在这场大战夺得先锋，关键在于产品良率(Yield)是否能快速提升，而先进工艺设备缺陷 ，如何影响良率与如何透过材料分析改善缺陷…
当不肖芯片通路商拿假IC鱼目混珠充当真品贩卖，劣质芯片使得产品良率亮红灯，进而冲击公司信誉与形象，采购方该如何是好?宜特归纳出鉴别真假芯片可留意的内容，包括组件编号、日期、制造商、焊接脚等外观/封装型式…
进行板阶可靠度BLR测试前，须先制作PCB测试板，藉此仿真Package组件组装于PCB时可能出现的锡球焊接问题。PCB测试板本身材料/厚度/走线层面等，不仅须遵照国际规范要求，更是影响可靠度测试结果的关键。到底PCB设计有哪些Know How…
宜特可靠度验证实验室时常收到许多客户询问，执行HTOL实验后并计算完MTTF与λ，其数值该如何判读与运用？而 MTTF 或MTBF差别在哪，应该要使用哪一种参数呢?
当IC失效时，想分析其中一颗组件或Die的异常状况，又碍于SiP、MCM内部打线太过复杂，将导致进行电性测试时，容易受到其他芯片或组件影响，造成判定困难。如何避开其他组件的干扰，正确判定测试结果…