QFP(Quad Flat Pack)封装等有引脚组件，常需要重新加工或替换，过程中易造成引脚弯折(Lead Bend)导致断裂。封装引脚完整性(Lead Integrity)试验，在于验证产品能否抵抗外在应力。
iST 宜特能为你做什么
依据JESD22-B105所要求测试方式进行验证，自动化协助了解产品特性，快速重现失效状况，以利后续改善与产品强度的提升。
常见失效模式
引脚断裂
服务优势
- 可客制化指定测试重量与提供精密夹治具
参考规范
- JESD22-B105
QFP(Quad Flat Pack)封装等有引脚组件，常需要重新加工或替换，过程中易造成引脚弯折(Lead Bend)导致断裂。封装引脚完整性(Lead Integrity)试验，在于验证产品能否抵抗外在应力。
依据JESD22-B105所要求测试方式进行验证，自动化协助了解产品特性，快速重现失效状况，以利后续改善与产品强度的提升。
引脚断裂