首頁 Service 封装组件去湿分析试验 封装组件去湿分析试验 2017-08-10by tanja 当组件离开防湿包装吸收到湿气,经SMT高温回焊(Reflow),内部水气因快速增温膨胀,导致组件较脆弱的部分裂开而失效(膨胀脱层,Expansion Coefficients)。封装组件去湿分析试验,即利用温湿度测试条件,有效协助厂商预估组件离袋寿命,并估算去除内部过多湿气的烘烤时间。 iST 宜特能为你做什么 随封装制程和材料的发展越多样性,构装组件材料的热膨胀系数不同,宜特可透过重量增加/损失分析的方式,评估温度和湿度对组件的影响性,让组件在回焊期间受到较低的风险。 吸湿/去湿可靠性测试流程 测试条件 依据IPC/JEDEC J-STD-020规范,将吸湿和去湿条件分为以下三种等级。依照此三种等级将产品进行烘烤再放入吸湿槽,依每个时间点计算吸湿曲线。接着,将不同吸湿等级的组件进行烘烤后计算其重量以得去湿曲线。 LevelTemperature(°C)Humidity (%)Time (Hour) I8585168+5/-0 II8560168+5/-0 III3060192+5/-0 联络窗口 | email:marketing_chn@istgroup.com 您可能有兴趣的其他服务 温度循环/温度冲击试验 超音波扫瞄检测(SAT) 超高分辨率数字显微镜(3D OM) 扫描式电子显微镜 (SEM)