机械冲击试验(Mechanical Shock)为评估芯片封装上板(Board Level)后，在制程、包装、运输及日常使用状况时，当电路板受动态剧烈弯曲时，锡接合位置(Solder Joint)是否产生断裂而影响寿命。由于制程能力提升，产品越做越小，Solder Joint面临越严苛考验，因此芯片设计企业已将本实验 纳入可靠性必测项目。
| Service Condition | Acceleration Peak | Pulse duration | Velocity Change | Equivalent Drop height | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| H | 2900 g | 0.3 ms | 543 cm/s | 214 in/s | 150 cm | 59 inches |
| G | 2000 g | 0.4 ms | 499 cm/s | 197 in/s | 127 cm | 50 inches |
| B | 1500 g | 0.5 ms | 468 cm/s | 184 in/s | 112 cm | 44 inches |
| F | 900 g | 0.7 ms | 393 cm/s | 155 in/s | 78.9 cm | 31 inches |
| A | 500 g | 1 ms | 312 cm/s | 123 in/s | 49.7 cm | 20 inches |
| E | 340 g | 1.2 ms | 255 cm/s | 100 in/s | 33.1 cm | 13 inches |
| D | 200 g | 1.5 ms | 187 cm/s | 73.7 in/s | 17.9 cm | 7 inches |
| C | 100 g | 2 ms | 125 cm/s | 49.2 in/s | 7.9 cm | 3 inches |
失效模式
机械冲击试验是验证产品耐冲击能力，在加速度(高G值)冲击瞬间确认Solder Joint是否能抵抗外在应力。可透过实时监控系统了解测试过程中产品的状态，测试后则藉由红墨水或Cross Section(切片分析)观察锡裂所发生区域与面积。
阻值异常
参考规范
- JESD 22-B110
- JESD 22-B111
King Design
Lansmont
- 消费性芯片
- 车用Board Level