晶圆减薄中，正面金属工艺(FSM)的化学镀 (Chemical /Electro-less Plating)，利用氧化还原反应，使反应槽内化学镀液中的金属离子，还原成金属沈积在晶圆表面上。
iST 宜特能为您做什么
宜特的化学镀 (Chemical /Electro-less Plating)服务，可提供客户在铝垫上制备金属层，如镍钯金(ENEPIG)或镍金 (ENIG)，无需再使用黄光蚀刻定义焊垫图形。
化学镀工艺 (Electro-less Plating) 流程
客户的晶圆在完成入站检验后 (IQC)，按照客户指示之种类及厚度，进入化学镀机沈积金属。首先，藉由化学镀机内事先定义好的程序，自动进行去油清洁后 (Degreasing)，对铝垫(Al Pad)表面进行微蚀刻 (Etching)；接着，进入两次的锌活化程序 (Zincation*2)：第一次锌活化后，进行锌微蚀刻，再进行第二次锌活化；最后，进行化学镀镍钯金的程序 (Ni / Pd / Au) 后，并出站检验 (OQC)。
iST 宜特服务优势
- 除了可提供化学镀镍金需求 (ENIG) 外，更可依客户需求提供化学镀镍钯金 (ENEPIG) 需求，透过钯对镍的保护，可防止镍的过度蚀刻，较一般化镀镍金有更好的金属接触面。
- 无须使用黄光 / 蚀刻 / 溅镀，可大幅降低生产时间。
- 台湾少数整合性提供化学镀加BGBM制程的工程服务公司。
- 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
在铝垫上以化学镀沈积镍钯金 (ENEPIG)，铝垫 (Al Pad) 表面无大量损耗
- 现有金属组合：镍钯金 Ni / Pd / Au (ENEPIG)及镍金 Ni / Au (ENIG)，可依客户需求进行厚度调整。
- 适用八吋 / 六吋晶圆。
- 适用Al、AlCu、 AlSiCu、AlSi Pad 。