(一) 选择实验欲参照的法规

BLR测试方法可分成五大类，包含热循环 (Thermal Cycling)、振动(Vibration)、落摔(Drop)、循环式弯曲(Cyclic Bending)、静态式弯曲(Static Bending)等测试手法。除热循环(Thermal Cycling)属温变类实验外，其他皆属于机械类别的试验。

板阶可靠性在消费性产品的国际规范可参考 JEDEC B103/ A104/ B111 /B113、IPC-9701~9704/ 9708，或是各家终端消费型品牌大厂，包括手持式产品、车用电子等类型也都有各自定义定的客户规范。而客户BLR测试的依据，可能是基于产业标准或客户标准，故厘清选用的BLR 测试标准是首要之道，再依据其中不同的实验项目选择对应的PCB规范。

不同的实验规范对于PCB测试板的材料参数、厚度、层数、走线层面、铜线宽度，导通孔(Via)设计方式及表面处理等，都有明确定义，某些规范甚至连板层迭构都有要求，因此设计与制作时必须谨慎，避免违反规范。

(二) 准备菊花链(Daisy Chain)的Package与PCB

因BLR测试目的是为了解组件上板后的焊点质量，必须透过菊花炼(Daisy Chain)设计，将待测样品组件与电路板链接的各个焊点形成网络，藉此实时监控阻值的变化，可得知各个锡球焊点是否失效，准确撷取失效的时间点，藉此了解各材料所能承受的寿命才可及早进行改善。

• 什么是 Daisy Chain ?
  Daisy Chain线路设计可分成两部分，一半的线路是设计在Package组件上，另一半则设计在测试板上，当Package组件透过表面黏着(SMT)到测试板时，即可形成一个完整的Daisy Chain。

以下汇整宜特板阶可靠性实验室十多年遇到的状况，可归纳下列七项原因。

(一) PCB焊垫(Pad)尺寸

试验时所产生的应力，会使Package上板后最弱的位置先裂开。如下图三a.为例，若Package端的焊垫(简称:Pad)尺寸大于PCB端的，则靠近PCB的位置会最早裂开，反之，结果则相反。而当封装与 PCB Pad 尺寸 (图三c.) 一致时，应力分布最均衡，寿命试验数据会较佳。

而为了达成此目标，除了PCB设计时，Pad尺寸需与Package一致外，亦需考虑板厂的制作误差，才能上下均衡，进而延长试验寿命。

(二) Package Pad分布状况

若Package端Pad有空洞或不规则，应力不平均情况下，就会有Crack风险，如图四裂开Crack位置，最可能发生在缺pad的地方。

(三) 走线层面

不同试验类别，对于走线层面的冲击也不同，必须顺应试验类别选择走线层面。例如，温度循环测试与机械类试验，容易造成Crack的位置就不一样。所以规范IPC9701，要求走线需在表层；而规范IPC9702，则要求走线在内层。

(四) Package size

外型大颗的Package 通常较重，因此不利机械类的实验结果。同时Package基板(Substrate)
也容易在受热后变形 。

(五) PCB 翘曲变形

常见造成PCB翘曲变形原因主要有四点，一、须注意板材「热膨胀系数(CTE)」，避免因PCB异
质材料不均匀的收缩，造成严重板翘；二、电路板中各层的「导通孔(Via）」将影响PCB变形幅度； 三、 PCB上Package的「重量」，亦是影响板凹因素，以致SMT后PCB形成哭脸或笑脸，使得锡球变形。四、PCB「铜箔面积不均」，热涨冷缩后造成 PCB 变形。

(六) 待测零件摆放至PCB的方向

应以较大应力的方向放置。依据规范JEDEC22-B111、IPC9701要求，Package长短边的摆放方向应与板框一致。

(七) 有无导通孔(Via)

除规范限制外，BGA上，有Via的Pad附着力较好，抵抗整个Pad被拉起的能力，也较无Via优，不过前提是，Via必须电镀回填。

(一) 规范JEDEC 新旧版本该如何选择 ?

您的产品要遵循旧版本JEDEC- B111或新版本JEDEC-B111A，可从Package本体尺寸、成本、以及试验项目来决定(下表一)。

(二) 是否可于同一片PCB置具放置不同的package?

答案是不行的，不同的Package尺寸不可混合在同一块板上，因为会影响板子的动态响应，造成结果难以分析。

(三) 不同实验是否可共享 PCB测试板?

不同试验是否可共享同一块PCB？例如IPC 9701 TCT与IPC9702 Bend 是否可共享? 宜特板阶可靠性验证实验室的实务经验中，是「不建议」共享，因不同实验参照的法规不同，所以在PCB的零件摆放位置、板厚，甚至走线层面等都各有要求，若共享 PCB，将可能导致试验提早发生失效。

(四) Daisy chain 要怎么设计最好呢?

最常见的Daisy Chain，是依据Pad的分布位置区分为不同的Channel，有助于失效侦测及异常分析。

• 可分为一个或多个Daisy Chain进行监测。依PAD分布位置区分为不同的Channel。
• 每个Daisy Chain的输入和输出端都必须连接到Connector Pin。
• 封装上的所有焊点都应被Daisy Chain所覆盖，包括Ground & Power Pin。
• 尽量增加测试点，提供异常发生时的故障分析(FA)需求。