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首頁 Production SI/PI信号及电源完整性仿真设计评估

SI/PI信号及电源完整性仿真设计评估

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SI/PI信号及电源完整性仿真设计评估

2025-08-25by ruby

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双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)

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双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)
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热特性分析

动态热机械分析仪(DMA)
示差扫描热分析仪(DSC)
热重分析仪(TGA)
热机械分析仪 (TMA)

成份分析

扫描式电子显微镜 (SEM)
穿透式电子显微镜 (TEM)
俄歇电子能谱仪 (AES)
X 光光电子能谱仪 (XPS/ESCA)
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晶体分析

电子背向散射绕射分析 (EBSD)
X光绕射分析 (XRD)

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元器件可靠性验证

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湿度敏感等级试验 (MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)
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芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond Test)
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封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

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高应变率试验

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SI/PI信号及电源完整性仿真设计评估

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