表面3D轮廓量测仪分析手法，专为解决传统量测效率低与人为误差的痛点而设计。提供非接触式，且可快速扫描大面积的3D量测服务。基础原理是利用光源投射条纹光线在样品表面，样品的高低差会使条纹产生变化，再透过已知入射角度计算出对应的阶差，最终建构出完整的立体3D形貌。
iST 宜特能为你做什么
iST宜特提供的一站式表面3D轮廓量测服务，支持从样品前处理、机械与环境应力测试，到后段异常比对与故障分析的完整解决方案。当可靠度测试结束后若发现异常点，可透过宜特内部的故障分析与材料分析实验室，深入找出问题根因，缩短开案周期，加快问题解决。
我们配备的Keyence VR-6200 表面3D轮廓量测仪具备自动化、非接触式高解析扫描功能，可同时量测面积（X/Y）、高度（Z）与曲率变化，无须复杂前处理，即可协助您掌握翘曲、膨胀、凹陷等塑性变形，可广泛应用于封装、模块、PCB 与高段差样品。
iST 宜特服务优势
案例分享
透过迭图功能，快速在相同区域中比较不同部件之间的差异
在复杂面中，分离出指定区域并析平坦度的结果。
Keyence VR-6200
- 样品大小(mm)： 300 x 150 mm
- Z轴精度：Without Z stitching: ±2.5um / With Z stitching: ±4.0um
- XY轴精度：±5.0um ~ ±2.0um
- Z轴分辨率：0.1um
- XY轴分辨率：1 pixel = 1.9~23.5um (depends on magnification)
- 设备限制：透明样品需预处理
广泛应用于：
- 硅晶圆（Wafer）
- 裸晶（Bare die）
- IC芯片
- 电容组件（Capacitor）
- 被动组件
- 印刷电路板（PCB）
- 组装电路板（PCBA）
- 连接器（Connector）
- 测试插座（Socket）
- 覆晶球栅数组封装（BGA）
- 晶粒尺寸封装（CSP）
- 无引脚扁平封装（QFN）
…等多种产品。