Backside Metallization

晶圆完成入站检验后 (IQC)，按照客户指示之种类及厚度进行靶材准备后，进入蒸镀机 沈积金属 (Evaporator)。完成金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation) 后，以Alpha Step进行随货样本片量测，再依客户需求进行产品上非破坏性XRF量测，将各层金属量测 (Measurement) 完成后，出站检验 (OQC)，至此BGBM制程完成。

• 提供双冷冻帮浦，提升金属成长高真空环境度。
• 靶材选择多样化，且可客制化。
• 完成蒸镀后之量测，除了有业界使用的Alpha Stepper量测总厚度外，更提供XRF以非破坏性的方式，在多层金属下，量测出个别金属层的厚度。
• 蒸镀金属附着性良好，在高温高湿85℃/ 85%、500小时可靠度验证下，无金属剥离 (Non-metal Peeling) 情况。
• 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。