从验证实力延伸，打造专业硬件设计整合服务
iST宜特拥有超过30年在半导体产业中的可靠度验证、材料分析与故障分析实战经验。在协助客户进行高压、高频、长时间、高温等极端条件测试时，我们深知，一套完善的测试系统绝非仅靠分析设备与人力，更仰赖前段「测试接口硬件」的精准设计与整合。
因此，iST提供一站式硬件设计与制作服务，协助客户打造从晶圆级到封装阶段的测试关键接口，包括：
- PCB设计与制作：涵盖 Burn-in Board、Load Board、工程载板（Substrate）等。
- 测试Socket与探针卡：包括各式 IC插座（Socket）与高密度 Probe Card 制作。
- 中介层板设计（Interposer）：支持先进封装与芯片模块接口设计。
- 老化板／预烧板制作：满足高温长时测试（Burn-in）与寿命验证需求。
- 可靠性监控模块与机构治具：提供客制功能模块、辅助异常侦测与测试稳定性强化。
- 高速信号电性仿真服务（SIPI）：搭配自有SIPI仿真团队提供高速信号设计与布局建议。
精准对应高速信号测试领域客户的实务需求
在高速接口、车用电子、高频AI芯片等应用领域，客户对测试板质量、接触稳定性、SI/PI完整性与量测一致性的要求日益严格。iST的硬件解决方案，正是为此类先进应用所设计，能有效支持验证工程师在不同开案阶段中，达成稳定、准确且高效率的测试目标。
iST硬件验证三大优势，解决研发与验证痛点
- 专业SI/PI模拟团队，提升设计精度
iST拥有自建SIPI模拟平台，于设计初期即导入阻抗与电源完整性分析，确保高频信号稳定、降低回焊错误与EMI风险，大幅节省重工与debug时间。 - 完整制板能力，确保导入效率
自有SMT产线、Reflow炉、X-Ray、Flying Probe等设备，从板件组装到电性检验全面掌握，全流程在同一屋檐下完成，有效避免外包工艺导致的沟通与延迟风险。 - 超过20年硬件经验，直通量产端
iST累积数千件硬件设计与制作实绩，能快速理解工程需求并转化为可落地的板件与治具设计，特别在AI、高速网通、车用测试等领域具备丰富交付经验。