IC工程载板是什么？适用于哪些测试阶段与产品？
IC工程载板（Engineering Substrate）是专为芯片开发初期设计的客制化测试基板，主要用途在于进行功能验证与电性测试。应用时机为IC尚未正式封装前（Pre-Package），透过工程载板，可提供裸晶（Chip）稳定的电性连接与信号传输，仿真封装后的环境条件（如布线与电性特性），协助工程师在设计时间进行验证与除错（debug）。
随着工艺尺寸持续缩小、Pin 数量急遽增加，而传统 PCB 技术在 Pad Pitch 能力上停滞不前，而标准载板厂多以大单量产为主，难以支持「少量、多样、快速交期」的工程样品需求。更棘手的是，好不容易拿到工程载板，还必须找封装厂进行芯片接合(Die Mount)，耗时费力，严重拖慢验证时程。
宜特的「快速IC工程载板」一站式服务，正是为了填补这一市场缺口而诞生。
为什么选择 iST 制作IC工程载板？。
iST 宜特能为你做什么
iST 宜特提供「快速IC工程载板」一站式服务，涵盖载板设计、载板制作、Die Mount(芯片接合)产出可让客户验证的工程测试样品以及搭配后续的测试接口板与老化实验板的设计/制造/组装整合，协助客户在EVT/DVT 阶段就完成早期验证，缩短开发时程、降低设计迭代成本，并加速产品上市。
1.IC工程载板客制化设计
- 支持多层结构、高 I/O 数量与多样封装规格
- 提供高频电性模拟、热管理与布局优化设计建议
2.Substrate 制作与质量检测
- 具备线宽(Line width) 20um/线径(Line Space) 20um制作能力。
- 核心层测试板可为 PCB、Ceramic、Glass、PI 与 Silicon，并采用 ABF同款作为增层材料。
- 载板出货前透过飞针，IC封装样品可经过Socket+I-V进行产品出货前检测，确保质量稳定可靠。
3.芯片 Bonding（Wire Bond / Flip Chip）
- 提供芯片黏着与接合服务。
- 可灵活支持不同封装方式及异质整合需求
4.整合测试平台验证
- 配合市面通用型测试Socket，提供各式公版Substrate类型搭配来达到快速验证载板。
- 可结合宜特现有电性量测平台，搭配Burn-in、高温高湿等测试环境，确认芯片在可靠度上的表现。
iST宜特设计制作IC工程载板优势
- 先进封装架构研发：2.5D / 3D IC、CPO、SiP 等异质整合方案
- 芯片功能验证与性能评估：在封装完成前，先行进行关键测试
- 可靠度测试平台建立：于热循环、湿热应力测试前，提供芯片专属的验证载板
- 尚未完成完整封装前即需验证关键芯片者
iST宜特测试载板(Load Board)型式
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