IC工程载板是什么?适用于哪些测试阶段与产品?
IC工程载板(Engineering Substrate)是专为芯片开发初期设计的客制化测试基板,主要用途在于进行功能验证与电性测试。应用时机为IC尚未正式封装前(Pre-Package),透过工程载板,可提供裸晶(Chip)稳定的电性连接与信号传输,仿真封装后的环境条件(如布线与电性特性),协助工程师在设计时间进行验证与除错(debug)。
随着工艺尺寸持续缩小、Pin 数量急遽增加,而传统 PCB 技术在 Pad Pitch 能力上停滞不前,而标准载板厂多以大单量产为主,难以支持「少量、多样、快速交期」的工程样品需求。更棘手的是,好不容易拿到工程载板,还必须找封装厂进行芯片接合(Die Mount),耗时费力,严重拖慢验证时程。
宜特的「快速IC工程载板」一站式服务,正是为了填补这一市场缺口而诞生。
为什么选择 iST 制作IC工程载板?。
iST宜特设计制作IC工程载板优势
- 先进封装架构研发:2.5D / 3D IC、CPO、SiP 等异质整合方案
- 芯片功能验证与性能评估:在封装完成前,先行进行关键测试
- 可靠度测试平台建立:于热循环、湿热应力测试前,提供芯片专属的验证载板
- 尚未完成完整封装前即需验证关键芯片者
iST宜特测试载板(Load Board)型式


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