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首頁 Service 车用系统/PCB可靠度验证

车用系统/PCB可靠度验证

首頁 Service 车用系统/PCB可靠度验证

车用系统/PCB可靠度验证

2017-09-14by tanja

量产服务

MOSFET 晶圆后端工艺

MOSFET 正面金属工艺

化学镀 (Chemical /Electro-less Plating)
正面金属溅射沉积 (Front-Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET 背面研磨工艺

晶圆减薄(Wafer Thinning/ Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET 背面金属工艺

金属蒸发沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
厚银工艺 (Thick Ag Process)

后端工艺完整解决方案

芯片探测 (Chip Probing)
激光刻号 (Laser Marking)
真空貼片 (Vacuum Mounting)
太鼓環移除 (Ring removal)
芯片切割 (Die Sawing)
切割後測試 (Frame Probing)
晶粒挑揀 (Tape / Reel)

验证分析

芯片电路修改

FIB 介绍与应用

芯片电路修改/点针垫侦错
新型 FIB 电路修改 (N-FIB)
新型 WLCSP 电路修正技术

工程样品制备

快速封装

晶圆划片 (Wafer Dicing )
高精度多功能粘晶服务 (Die Bonding)
芯片打线 / 封装

SMT 测试样品制备/量产

SMT 测试样品制备 / 量产

失效分析

电性测试

半导体组件参数分析(I-V Curve)
自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer, ACT)
奈米探针电性量测(Nano Prober)
点针信号量测 (Probe)
ESD 保护组件之 TLP 电特性量测
导电式原子力显微镜 (C-AFM)

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超声波扫瞄 (SAT 检测)
X 射线检测 (2D X-ray)
超高分辨率 3D X-ray 显微镜

样品前处理

芯片开盖去除封胶 (Decap)
芯片去层 (Delayer)
剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)
离子束剖面研磨 (CP)

热点测试

微光显微镜 (EMMI)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)

竞争力分析

芯片结构分析/成本分析

信号测试

有线信号测试

HDMI 测试/除错/认证
HDCP 测试/除错/认证
DisplayPort 测试/除错/认证
VESA DisplayHDR / DisplayHDR True Black 测试/除错/认证
HDR 高动态范围影像调校/测试
特殊有线信号量测
USB Type-C 测试/除错/认证

设计质量管理 (DQM)

兼容性测试 (Compatibility Test)
软件成熟度测试 (Software Maturity Test)
显示接口色彩亮度调校/测试

材料分析

样品前处理

双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)

结构观察

扫描式电子显微镜 (SEM)
穿透式电子显微镜 (TEM)
双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)
双束电浆离子束 (Plasma FIB)

表面分析

俄歇电子能谱仪 (AES)
X 光光电子能谱仪 (XPS/ESCA)
二次离子质谱分析仪 (SIMS)
X光绕射分析 (XRD)
原子力显微镜 (AFM)
白光干涉仪 (WLI)
傅立叶变换红外光谱仪 (FTIR)

热特性分析

动态热机械分析仪(DMA)
示差扫描热分析仪(DSC)
热重分析仪(TGA)
热机械分析仪 (TMA)

成份分析

扫描式电子显微镜 (SEM)
穿透式电子显微镜 (TEM)
俄歇电子能谱仪 (AES)
X 光光电子能谱仪 (XPS/ESCA)

可靠性设计验证

元器件可靠性验证

芯片加速环境压力测试

湿度敏感等级试验 (MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)
非挥发性内存可靠性试验(NVRAM)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond Test)
焊锡性试验 (Solder Ball)
封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
低压雷击测试(Surge Test)
电磁兼容测试 (EMC)

机械应力测试

板阶可靠性验证

低应变率试验

温度循环 / 温度冲击试验
板弯 / 弯曲试验 (Bending)

高应变率试验

机械冲击试验 (Mechanical Shock)
振动试验 (Vibration)

高温高湿稳态试验 (Steady-state)
机械应力试验 (Mechanical stress)
板阶可靠性整合失效分析

PCB设计验证

测试电路板设计/制作
电路板可靠度验证

SMT服务

SMT 测试样品制备 / 量产

汽车电子验证

车电零部件可靠性验证(AEC-Q)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证

翘曲验证

翘曲量测(Warpage Measurement)

其他类

加速腐蚀验证平台
PCB 焊盘坑裂验证平台
微量重量损失分析
封装组件去湿分析试验

化学分析

绿色环保法规辅导

环保法规检测
化学物质管理

精密定量及未知物分析

PCB/PCBA 化学相关验证
油品/水质/土壤/气体组成分析
微污染(未知物)检测分析

各类辅导

品保与功能安全辅导

全面质量管理(IATF 16949辅导)
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环安卫与 ESG 增值服务
温室气体 / 碳水足迹盘查 / ISO 50001 辅导

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