iST 宜特服务优势
宜特一站式失效分析,可协助您先以电性失效分析侦测到亮点,并执行Decap/Delayer后进行SEM和C-AFM分析,更可接续以奈米探针电性量测( Nano Prober),对失效点精确定位后再进行材料分析,如双束聚焦离子束(Dual-Beam FIB,简称DB-FIB)或是穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscopy,简称TEM)切片分析,找出异常点的真因。
导电式原子力显微镜 (Conductive Atomic Force Microscopy, 简称C-AFM)与AFM原理类似,皆是利用探针针尖与样品表面原子之间的作用力,呈现样品表面形貌。但不同之处在于,C-AFM在扫描样品时,能同步施加偏压(Bias),再由探针撷取电流得到电流图(Current Map),经过判读即可发现样品电性的异常点。
一般失效分析手法不外乎先从电性量测定位出亮点,接着使用扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope, 简称SEM)逐层观察找异常(defect),但因为SEM缺乏定量的电性量测功能,可能会错失SEM 电压对比 (Voltage Contrast) 无法发现的异常点,此时可以利用C-AFM来辅助。C-AFM可以大范围扫描目标区域并施加偏压于试片晶背上,再由一支导电探针撷取电流,可快速得知异常位置的电性是往P接面、N接面,还是往Bulk的漏电或开路故障。
宜特一站式失效分析,可协助您先以电性失效分析侦测到亮点,并执行Decap/Delayer后进行SEM和C-AFM分析,更可接续以奈米探针电性量测( Nano Prober),对失效点精确定位后再进行材料分析,如双束聚焦离子束(Dual-Beam FIB,简称DB-FIB)或是穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscopy,简称TEM)切片分析,找出异常点的真因。