随着AI高效能运算（HPC）、CoWoS 先进封装、CPO（共同封装光学）及电动车载电子技术的蓬勃发展，承载巨量算力芯片的超高层数主板与高阶载板，其线路密度与材料热稳定性要求已跨入奈米级门坎。这使得PCBA电路板组装）代工厂与材料商面临前所未有的良率考验，传统电性故障背后，往往隐藏着微量化学变异的重大风险。
为了协助您验证PCB工艺能否达到终端客户的严格需求，并精确诊断是否存在 PCB污染（PCB Contamination）或PCBA污染（PCBA Contamination）导致的电化学迁移（ECM）或漏电风险，iST宜特全面导入国际主流标准，协助您深入工艺源头判断产品优劣状况。
iST 宜特能为你做什么
针对各类PCB污染与PCBA污染情况，iST宜特提供从国际规范验证到材料热特性分析的Total Solution：
一、国际规范性与表面完整性验证
- IPC规范性验证：
严格依循IPC国际标准，进行电路板与组装件的合规性检测。 - 离子污染测试（Ion Contamination Test）：
严格执行IPC-TM-650 2.3.25 / 2.3.28规范，精确定量检测板面残留的有害离子，预防后续的高温偏压下引发电化学迁移（ECM）与导电阳极丝（CAF）失效。枝晶生长（Dendrite Growth）与漏电。 - 焊接与表面材料验证：
提供锡球、铜板、铜镜验证，以及专项方法验证，从化学层面杜绝黑垫（Black Pad）与焊接界面分层风险。 - 精准成分与微观结构分析：
执行金属成分分析（锡/银/铜/金分析）、粒径分析及黏度分析，掌握助焊剂与锡膏的物理特性。
二、进阶材料热特性与物化分析（Thermal Analysis）
针对车用或高可靠性产品，提供完整的热分析服务，评估基材在高温工艺（如无铅回焊）中的耐热性与尺寸稳定性：
- DSC（差示扫描量热法）：
测量玻璃转化温度（Tg）、固化反应与熔融点。 - TMA（热机械分析）：
测量热膨胀系数（CTE）及分层时间（Td，如 T260 / T288 / T300测试）。 - DMA（动态热机械分析）：
分析材料的储存模数、损耗模数与黏弹特性。 - TGA（热重分析）：
精确测定材料的热分解温度与重量损失变化。
- IPC规范性验证：
iST 宜特服务优势
化学分析最怕「空有数据、找不到异常根源」。iST宜特将实验室的技术深度与高效率完美结合：