在产品的生命周期中,可能面临各种温度环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠性。
常见失效模式
- 材料热膨胀系数差异过大产生锡裂
(Solder Crack)
- 阻值异常
服务优势
- 拥有Thermal Cycling Chamber大产能
- 提供客户多达20000通道进行实时监控
参考规范
- JESD 22-A104
- IPC 9701
Temperature cyclic Chamber
- 消费性芯片、车用Board Level
在产品的生命周期中,可能面临各种温度环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠性。
此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力并加速老化因子于待测物上,藉此了解可能产生的潜在性损害系统设备及零部件的因素,以确认产品是否正确设计或制造。
Temperature cyclic Chamber