机械冲击试验(Mechanical Shock)

机械冲击试验(Mechanical Shock)为评估芯片封装上板(Board Level)后，在制程、包装、运输及日常使用状况时，当电路板受动态剧烈弯曲时，锡接合位置(Solder Joint)是否产生断裂而影响寿命。由于制程能力提升，产品越做越小，Solder Joint面临越严苛考验，因此芯片设计企业已将本实验纳入可靠性必测项目。

Service Condition	Acceleration Peak	Pulse duration	Velocity Change		Equivalent Drop height
H	2900 g	0.3 ms	543 cm/s	214 in/s	150 cm	59 inches
G	2000 g	0.4 ms	499 cm/s	197 in/s	127 cm	50 inches
B	1500 g	0.5 ms	468 cm/s	184 in/s	112 cm	44 inches
F	900 g	0.7 ms	393 cm/s	155 in/s	78.9 cm	31 inches
A	500 g	1 ms	312 cm/s	123 in/s	49.7 cm	20 inches
E	340 g	1.2 ms	255 cm/s	100 in/s	33.1 cm	13 inches
D	200 g	1.5 ms	187 cm/s	73.7 in/s	17.9 cm	7 inches
C	100 g	2 ms	125 cm/s	49.2 in/s	7.9 cm	3 inches