板阶可靠性(Board Level)相关测试，主要是以焊锡(Solder)做为导通连结，后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式，故此类试验，是藉由模拟外来应力(Stress)，评估对元器件结合所造成的强度，以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。
iST 宜特能为你做什么
除常见到的低应变率、高应变率试验外，iST宜特能为客户提供更多样的测试需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、芯片强度、耐久性、铅笔硬度、耐磨耗等相关测试，测试过程也能提供更多额外服务，如应变与加速度量测等。
- 推拉力试验(Pull Test & Push Test)
- 芯片强度(Die Strength Test)
- 按键试验(Button Test)
- 扭转(扭力)试验(Torque Test)
- 下压试验(Press Test)
- 应变量测(Strain Measurement)
扭力试验
拉力试验
芯片强度试验
参考规范
- MIL-STD 883
- MIL-STD 202
- IEC 60068
- JESD22-B105
- EIAJ-4702
- ASTM D903-98
- ASTM D1876
- EIA-364
- SEMI G86-0303
- 消费性芯片
- 消费性Board Level
- 车用芯片