吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。
测试流程
待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」，确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等)，做为实验后的数据比对。接着，执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时，亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。
测试条件
湿敏等级区分在上述流程中最大差异为元器件吸湿条件，等级分布为Level 1至Level 6。
试验条件依据「有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」与「无铅制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同。
| Profile Feature | Sn-Pb Eutectic Assembly | Pb-Free Assembly |
|---|---|---|
| Preheat & Soak Temperature min(Tsmin) Temperature max(Tsmax) Time(Tsmin to Tsmax) (Ts) | 100 ℃ 150 ℃ 60-120 seconds | 150 ℃ 200℃ 60-120 seconds |
| Average ramp-up rate (Tsmax to Tp) | 3 ℃/second max | 3℃ /second max. |
| Liquidous temperature(TL) Time at liquidous(tL) | 183 ℃ 60-150 seconds | 217℃ 60-150 seconds |
| Peak Package body temperature(Tp)* | See classification temp in Table 4.1 | See classification temp in Table 4.2 |
| Time(Tp)** within 5 ℃ of the specified classification temperature (Tc) | 20** seconds | 30** seconds |
| Average ramp-down rate(Tp to Tsmax) | 6 ℃ /second max. | 6℃ /second max. |
| Time 25 ℃ to peak temperature | 6 minutes max. | 8 minutes max. |
失效模式
失效判定包括外观损坏破裂、电性测试失效、内部破裂(Internal Crack)、结构脱层(Delamination)位置与比例问题。另外，若选用之吸湿等级经此试验后失效，得选择较不严苛条件重新再进行验证。最终之等级需标示于元器件外包装上。
MSL实验前无任何脱层现象
MSL实验后，Die Paddle / Lead frame 产生脱层现象
服务优势
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参考规范
- IPC/JEDEC J-STD-020
- JESD22-A113
- 车用、商用、工业用、消费性产品