相较传统以弹簧针为主的接触方式,导电胶在讯号完整性与接触压力控制上表现更佳,能有效降低压坏芯片接脚的风险。
导电胶具备高频传输、低接触阻抗、无损芯片接脚、易更换等优势,特别适用于高频、高速等先进封装产品的测试需求,广泛运用于Burn-in Board、Load Board、System Level Test上的Socket结构中。导入导电胶作为测试接口,有助于提升测试精准度与良率,并保护芯片避免损伤。
iST 宜特提供高性能导电胶(PCR)解决方案,具备快速交期与优异的耐久寿命,在 85°C 环境下可达10万次压合循环,并具备稳定的 FSR(Force vs. Stroke vs. Resistance)特性,充分满足先进封装与高频测试的严格要求。iST导电胶(PCR)产品特性包括:
iST宜特导电胶在低压下即可稳定导通,阻抗低于 30 mΩ,适合高频、高速产品的测试应用。
高效能产品特性:支持 40GHz、低阻抗、高电流,满足高速与先进封装测试需求。
高可靠性寿命表现:在 85°C 下可达10万次压合循环,耐用稳定。
快速交期:交期短,支援客制化。
取代传统弹簧针方案:低压接触、保护接脚、易更换,信号完整性佳。