完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外，产品在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产品在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产品，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。