当产品受到振动环境时,会发生异常的状况有二种。一、运输或现场操作时,产生的振动达到重复应力引起疲劳,容易造成板阶(Board Level)锡球断裂。二、零部件往往因固定方式或结构设计的自然频率因素,受到振动应力所激发并产生共振放大(Resonance Amplification)现象对结构危害最强烈。
失效模式
参考规范
- JESD 22-B103
- MIL-STD 883 method 2007
- ASTM D4169
- 消费性芯片
- 车用Board Level
当产品受到振动环境时,会发生异常的状况有二种。一、运输或现场操作时,产生的振动达到重复应力引起疲劳,容易造成板阶(Board Level)锡球断裂。二、零部件往往因固定方式或结构设计的自然频率因素,受到振动应力所激发并产生共振放大(Resonance Amplification)现象对结构危害最强烈。